Genel bilgi

Tipi

CPU/mikroişlemci

Pazar segmenti

Sunucu

Aile

Intel Xeon E3-1200 v3

Model numarası?

E3-1230 v3

CPU parça numaraları

• CM8064601467202Bir OEM/tepsi mikroişlemci

• BX80646E31230V3Kutulu bir mikroişlemci

Frekans?

3300 MHz

Maksimum turbo frekansı

3700 MHz (1 çekirdek) 3500 MHz (4 çekirdek)

Otobüs hızı?

5 GT/s DMI

Paket

1150-arazi Flip-Chip arazi ızgarası dizisi

Soket

Soket 1150 / H3 / LGA1150

Boyut

1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Giriş tarihi

2 haziran 2013 (başlat) 4 haziran 2013 (duyuru)

Girişte fiyat

240 $ (OEM) 250 $ (kutu)

S-spec numaraları

Mimarlık/mikromimarlık

Mikromimarlık

Haswell

Platform

Denlow

İşlemci çekirdeği?

Haswell LGA1150

Çekirdek adım?

C0 (SR153)

Üretim süreci

0.022 mikron

Veri genişliği

64 bit

CPU çekirdeği sayısı

4

Konu sayısı

8

Kayan nokta ünitesi

Entegre

Seviye 1 önbellek boyutu?

4x32 KB 8 yönlü set ilişkisel talimat önbellekleri 4x32 KB 8 yönlü ilişkisel veri önbellekleri

Seviye 2 önbellek boyutu?

4x256 KB 8 yollu set ilişkisel önbellekleri

Seviye 3 önbellek boyutu

8 MB 16 yollu set ilişkisel paylaşılan önbellek

Fiziksel hafıza

32 GB

Multiprocessing

Uniprocessor

Özellikler

• MMX talimatları

• SSE/akış SIMD uzantıları

• SSE2/akış SIMD uzantıları 2

• SSE3/akış SIMD uzantıları 3

• SSSE3/ek akış SIMD uzantıları 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/akış SIMD uzantıları 4?

• AES/gelişmiş şifreleme standart talimatları

• AVX/gelişmiş vektör uzantıları

• AVX2/gelişmiş vektör uzantıları 2.0

• BMI / BMI1 + BMI2 / Bit manipülasyon talimatları

• F16C / 16-bit kayan nokta dönüşüm talimatları

• FMA3 / 3-operand kaynaşmış Multiply-Add talimatları

• TSX / Transactional senkronizasyon uzantıları

• EM64T/genişletilmiş bellek 64 teknolojisi/Intel 64?

• NX / XD / Execute devre dışı bit?

• HT/hyper-threading teknolojisi?

• TBT 2.0 / Turbo Boost teknolojisi 2.0?

• Vt-x/sanallaştırma teknolojisi?

• Yönlendirilmiş I/O için vt-d/sanallaştırma

• TXT/güvenilir yürütme teknolojisi

Düşük güç özellikleri

• Çekirdek C1/C1E, C3 ve C6 durumları

• Paket C1/C1E, C3 ve C6 durumları

• Geliştirilmiş SpeedStep teknolojisi?

Entegre çevre birimleri/bileşenleri

Entegre grafik

Hiçbiri

Bellek denetleyicisi

Kontrolörlerin sayısı: 1 Bellek kanalları: 2 Desteklenen bellek: DDR3-1333, DDR3-1600 DIMMs kanal: 2 Maksimum bellek bant genişliği (GB/s): 25.6 ECC desteklenen: evet

Diğer çevre birimleri

• Doğrudan medya arayüzü 2.0

• PCI Express 3.0 arayüzü

Elektrik/termal parametreler

Termal tasarım gücü?

80 Watt