Description
Sevgili alıcılar,
Lütfen fişlerimizi aldıktan sonra aşağıdaki talimatlara dikkat edin
Firmamızdan satın aldığınız BGA yongaları yüksek teknoloji ve nanometre kadar hassastır.
Küçük miktarda cips için, paketten çıkarıldıktan sonra havaya maruz kalırlar. Bu yüzden muhtemelen biraz neme yapışacaklar. Böylece, kalite probleminden kaçınmak için, onları 100 ℃-110℃ 'de en az 24 saat boyunca bir pişirme odasına koymanızı öneririz.
Lehimlenirken, lütfen kurşunsuz/No Pb BGA yongalarının sıcaklığının 245℃-260℃ (maksimum), kurşunlu/Pb BGA yongaları 180℃-205℃ (maksimum) olduğundan emin olun.
Lehim işlemi karmaşıktır. Lehimleme/değiştirme çipleri, yetkin becerilere sahip mühendisler tarafından çalıştırılmalıdır.
BGA yongaları kırılgan, karmaşık bir şekilde yapılandırıldığından, çok sayıda top, biraz hatalı konumlandırma, dikkatsiz sıcaklık kontrolü veya eksik temizleme PCB kartları yetersiz lehimleme veya eksik lehimleme ile sonuçlanacaktır. Cips sonuç olarak ölür.
BGA yongaları yanlış lehimleme ile kolayca kırılır. Satın almadan önce 3 puan düşünmelisiniz:
1) doğru çipleri aldınız mı?
2) uygun ekipmanınız var mı?
3) çipleri lehimlemek için yeterince yetenekli misiniz?
Specification
çıkış Gerilimi : N11P-GV2-A3
